如何制造低气孔砖

　　低气孔砖的气孔率的大小是衡量耐火砖质量的重要指标，通常与耐火砖的原料、颗粒配比、成型方式、干燥温度与烧成温度有关，那低气孔砖是怎么制造的呢？
　　低气孔砖是用焦宝石、苏州高岭土和软质粘土为原料，用共磨细粉、 泥浆配料方法可以制造显气孔率为百分之十三点六的低气孔率粘土砖。焦宝石熟料经破碎至3.2~1.6mm、1.6~0.5mm和<0.5 mm三种粒级。细粉经球磨机共磨后，粒度小于0.88mm的大于百分之七十五。采用多熟料配比，熟料百分之八十至八十五,复合粘土 百分之十五至二十。配料颗粒组成如下：3.2~1.6mm百分之二十五，1.6~0.5mm百分之二十五，<0.5mm百分之十，共磨细粉百分之四十。物料用湿碾机进行混练，加料顺序：先加熟料颗粒混1~ 2min，再加预先调好的粘土泥浆混练2~3min，然后加入共磨细粉 混3~5min。

　　低气孔砖总混练时间10min，泥料含水率百分之三点九至四点五，经2二十四小时困料后备用。成型是在300t摩擦压砖机上进行。打砖时先轻后重，打击次 数8~12次。砖坯密度应大于2.38g/cm3。坯体经干燥后，水分小于百分之二。烧成如果在倒焰窑内进行，高温1400℃，保温50~60h。

　　低气孔砖制品的物理指标如下：显气孔率百分之十三点六 ；体积密度2.35g/cm3；常温耐压强度71MPa; 1450°C，3h重烧线变化率一百分之零点一荷重软化温度1480℃。